1장 반도체소자와 웨이퍼 검사공정의 개요

반도체소자의 제조 흐름
웨이퍼의 구조와 특성
검사공정의 목적과 역할
공정 중 검사공정의 위치
검사 대상 결함의 종류
검사 방식의 분류
검사공정과 품질관리의 관계

2장 웨이퍼의 재료적 특성과 표면 이해

실리콘 웨이퍼의 물성
결정 구조와 결정방향
웨이퍼 표면 상태와 평탄도
산화막과 박막의 형성 상태
오염과 파티클의 발생 원인
표면 결함의 형태와 특징
재료 특성이 검사에 미치는 영향

3장 웨이퍼 검사공정의 분류와 흐름

전공정 검사와 후공정 검사의 차이
인라인 검사와 오프라인 검사의 구분
비접촉 검사와 접촉 검사의 구분
전수검사와 샘플검사의 개념
광학 검사와 전기적 검사의 차이
검사공정의 일반적인 진행 순서
검사 결과의 활용 방식

4장 광학 기반 웨이퍼 검사 원리

광학 검사의 기본 원리
빛의 반사와 산란의 이해
명시야 검사 방식
암시야 검사 방식
이미지 획득과 해상도
결함 검출의 판별 기준
광학 검사의 장점과 한계

5장 전기적 웨이퍼 검사 원리

전기적 특성 검사의 목적
전압과 전류 측정의 기본 원리
저항과 누설전류의 검사
프로브 접촉 방식의 이해
테스트 패드와 측정 포인트
전기적 검사 항목의 구성
전기적 검사 결과 해석의 기초

6장 웨이퍼 결함의 유형과 판별

표면 스크래치와 크랙
파티클 결함의 특징
패턴 불량의 형태
막 두께 이상과 박리 현상
정렬 불량과 위치 오차
전기적 이상 결함의 구분
결함 분류 기준과 기록 방식

7장 검사장비의 구성과 동작

검사장비의 기본 구성 요소
광원과 센서의 역할
스테이지와 이송 시스템
프로브 카드의 구조
이미지 처리 장치의 기능
신호 수집과 데이터 변환
장비 동작 순서와 점검 항목

8장 검사데이터의 확인과 판정

검사데이터의 수집 방식
맵 데이터의 구성과 의미
결함 좌표와 위치 정보
기준값과 허용범위 설정
양품과 불량의 판정 방식
반복 측정과 결과 비교
검사기록의 정리와 관리

9장 웨이퍼 검사공정의 관리 요소

청정도와 작업환경 관리
장비 상태 점검 기준
측정 오차의 발생 요인
검사 조건의 일관성 유지
시편 취급과 보관 방법
검사 중 주의사항
공정 안정성과 검사 신뢰성

10장 웨이퍼 검사공정의 표준화와 문서화

검사 기준서의 구성
작업 절차서 작성 방식
판정 기준의 문서화
검사 결과 보고서의 구성
이력 관리와 추적성 확보
검사공정 표준화의 필요성
문서 관리와 개정 기준