1. EMC/맥스웰의 간략화
1.1 시간 영역과 주파수 영역
1.2 전자기장의 역사
1.3 전자기장 개요
1.4 안테나의 정의 : 전자기장 발생원으로부터 장(field)의 전파
1.5 전기장과 자기장 발생원 사이의 관계
1.6 안테나의 요소로 표현한 전자기장
1.7 맥스웰 방정식의 주파수 영역에서 시간 영역으로의 변환
1.8 자기력선의 상쇄
1.9 표피 효과와 리드 인덕턴스
1.10 공통 모드와 차동 모드란?
1.11 안테나 효율
1.12 RF 에너지 축소의 기본 원리와 개념
1.13 숨겨진 회로(수동 소자의 기생 파라메터)

2. 인덕턴스 개요
2.1 인덕턴스의 종류
2.2 RF 귀환 전류에 대한 임피던스와 전송선의 영향
2.3 PCB 설계와 트레이스(trace) 길이와 연관된 인덕턴스

3. 전송선 이론
3.1 전송선 이론과 신호 무결성(Signal Integrity)의 정의
3.2 고속 신호 무결성과 관련된 주요 관심사
3.3 전송선로의 구조 정의
3.4 전송선로의 종류
3.5 일반적인 전송선 시스템
3.6 PCB 상의 전송선 구조(무손실과 손실 모델)
3.7 신호 전파에서 전송선 효과
3.8 전송선의 종단 처리 개요
3.9 RF 전류 분포
3.10 RF 귀환 경로 분석
3.11 최적의 RF 귀환 경로 설계
3.12 RF 전류 귀환 면의 작동 원리
3.13 이미지 또는 RF 귀환 경로 방해
3.14 비아(Via)를 이용한 층간 이동
3.15 면 분할과 RF 귀환 경로 불연속에 대한 영향
3.16 자계 상쇄 개념(RF 귀환 전류 최적화)

4. 전원 분배망(Power Distribution Network, PDN)
4.1 최적 전원 분배의 필요성
4.2 전송선으로서의 전원 분배망(PDN)
4.3 고성능(enhanced) 전원 분배망을 위한 기본 요구 사항
4.4 PCB에 적용되는 커패시터의 정의
4.5 공진
4.6 커패시터의 물리적 특성
4.7 병렬 배치 커패시터
4.8 내부 디커플링 커패시터를 제공하는 전원과 귀환 면
4.9 완전 평면에서의 비아의 영향
4.10 디커플링에서 ESR과 ESL 영향
4.11 전송선에서의 RF 귀환 경로로서의 면
4.12 다중 극점 디커플링 방법
4.13 적절한 디커플링 구현의 효과
4.14 다양한 커패시터 편성에 따른 설명
4.15 전압 레벨 유지를 위한 유효 반경
4.16 PCB의 등가 회로 모델
4.17 PCB 디커플링에서 규칙의 상충
4.18 부품과 커패시터의 패드 크기에 따른 인덕턴스
4.19 바이패스와 디커플링 값 계산
4.20 신호 선로에서의 용량성 효과
4.21 벌크 커패시터 사용
4.22 매립 커패시턴스
4.23 요약 - 전원 분배망 설계 지침

5. 전기적 기준(Referencing)/접지(Grounding)
5.1 기준/접지의 개요
5.2 정의
5.3 다양한 접지 시스템의 정의
5.4 공통 접지 기호
5.5 다른 유형의 0V 기준
5.6 접지의 기본 개념
5.7 접지와 기준에서 기본 고려 사항
5.8 접지 방법론
5.9 전송선 사이의 공통 임피던스 결합 저감
5.10 전원과 귀환 면의 공통 임피던스 결합의 제어
5.11 접지 루프의 차단
5.12 다중-점 접지에서의 공진
5.13 신호와 접지 루프

6. 차폐(Shielding), 밀폐(Gasketing), 및 필터링 간략화
6.1 차폐의 필요성
6.2 기본 차폐 방정식
6.3 차폐 효율 이론
6.4 차폐 물질에 의한 손실
6.5 차폐 장벽의 개구부
6.6 차폐 장벽의 관통
6.7 케이블 차폐의 접지와 종단 처리
6.8 차폐 격실
6.9 가스켓의 응용과 구현
6.10 전도성 코팅
6.11 필터(Filters)