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목차
Part Ⅰ 공정기술 제1장 반도체 산업 제2장 반도체 제조 제3장 반도체 공정의 수율 제4장 반도체 재료 제5장 결정성장 및 웨이퍼 형성 제6장 N/P접합(Junction) 제7장 오염 조절 제8장 산화(Oxidation) 제9장 포토 마스킹(Photomasking) 개관 제10장 포토리지스트 화학(Photoresist Chemistry) 제11장 포토마스킹 기술 I 제12장 포토마스킹 기술 II 제13장 포토마스킹 기술 III 제14장 도핑-확산 및 이온주입 제15장 화학증착(Chemical Vapor Deposition) 제16장 금속공정(Metallization) 제17장 웨이퍼테스트 및 평가방법 제18장 반도체 소자 제19장 집적회로형성 제20장 반도체 회로 기술 Part Ⅱ 프로세스 체크 제1장 프로세스 체크(Process check) 제2장 포토 마스크 제작기술 제3장 광 검출 1비트 마이크로프로세서 제4장 5핀 2비트 스타틱 마이크로 컴퓨터 제5장 3차원 집적회로를 향한 전망 용어설명 |